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华为发布业界首款5G芯片天罡芯片

文章作者: 更新时间:2019-1-24 16:30:44 点击次数:

 1月24日,华为在北京研究所发布业界首款5G芯片:天罡芯片。据华为介绍,该芯片支持200M频宽频带,预计可以把5G基站重量减少一半。   此外,华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。   【相关报道】   华为5G基站全球发货超过25000个   华为24日在北京举行发布会。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍,华为已获得30个5G商用合同。其中欧洲18个,中东9个,亚太3个。5G基站全球发货超过2.5万个。   华为:2月份将在巴塞罗那发布全球首款5G折叠屏手机   1月24日,华为消费者业务总裁余承东表示,华为2月份将在巴塞罗那举行的MWC展会上发布全球首款5G折叠屏手机。   余承东:华为终端去年销售520亿美元 成为华为营收最大业务部门   1月24日,华为消费者业务BG总裁余承东表示,2018年华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务部门去年销售520亿美金,成为华为营收最大业务部门。   华为发布5G多模终端芯片和商用终端   1月24日消息,华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。据介绍,Balong 5000可以支持多种丰富的产品形态,除了智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。华为官方表示,Balong 5000体积小、集成度高,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式。   华为胡厚崑:5G网络年底落地30个国家 6月推出5G手机   “我非常确信,当明年我们再来开冬季达沃斯年会时,你们中很多人将用上5G智能手机。”1月22日,华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露,华为已在超过10个国家部署5G网络,并计划未来12月再进入20个国家。他预测,5G智能手机将在今年6月登陆市场。   “今年对技术来说可能是重要的一年,因为很多技术已经发展到临界点。”胡厚崑表示,“很多新技术已经做好准备,比如物联网(LOT)、人工智能、区块链技术等日益得到广泛使用;而更具标志性意义的是,5G技术已蓄势待发。”   胡厚崑指出,“5G将给每个人都带来巨大好处。5G将给消费者带来全新的手机体验,比如用现场运动员的视角来看足球比赛,可在一秒内下载高分辨率的电影。此外,5G也将在各产业的数字化转型中发挥重要作用,如智能生产、自动驾驶、远程手术等。”   对此,胡厚崑还透露,华为已在超过10个国家部署5G网络,并计划未来12月再进入20个国家。他预测,5G智能手机将在今年6月登陆市场。“我非常确信,当明年我们再来开冬季达沃斯年会时,你们中很多人将用上5G智能手机。”

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